專案改善
Case 1
為因應SRD CUP在Prewet行程時因不同客戶需求, 需要做高低水壓切換，由於機台原廠設定為廠務端直接供水，無法單獨調整各個CUP水壓。
改善方式 :
- 將每個SRD CUP的DI Supply迴路修改，並且增加三向閥與調壓閥，使其可以擁有常壓與減壓後的兩種選擇。
- 利用PLC擷取機台閥門開關訊號，以便可以透過不同的閥開時機便於PLC做常壓與減壓的迴路選擇，使機台可以藉由Recipe編輯來切換水壓，無須人為作壓力切換。
Case 2
部分較舊機型SRD CUP無Wafer Shift偵測機制，為避免製程中造成Wafer損毀，增加增測機制。
改善方式 :
- 安裝感測器以利Wafer Detect。
- 擷取機台訊號以便PLC作為判別時機，避免全時因機構作動導致產生感測器觸發異常訊號。
- 在偵測時機時確認異常發生後PLC會輸出訊號以利機台停機，避免損壞產品。
Case 3
Emergency Rinse，通常Single Wafer蝕刻機台會有Abort Recipe可以應付機台在異常時 (如流量、溫度、壓力等) 立刻將Wafer進入水洗狀態 ; 但是當機台的硬體系統當機時 ( 如馬達、Software Crash等 ) 機台會立即停止運轉致使處於在蝕刻步驟的Wafer表面殘留蝕刻液，導致Wafer可能因為Over Etching而報廢。
改善方式 :
- 擷取所有液體流體閥件訊號至PLC。
- 偵測並計算噴酸時間，如時間過長或者噴酸結束未在設定時間內水洗，則強制關閉所有供酸閥件訊號並且強行開啟DI Water閥門執行水洗。
註：採以獨立系統避免因機台訊號異常導致系統失常，建議可以增加UPS模組與DI Water Buffer Tank與CDA Buffer Tank，當廠務系統失效時此系統可以持續運作。
Case 1
Emergency Rinse, 如SEMITOOL Etching機台相同，改善差異是在緊急沖洗用的DI Water需另外新增噴嘴。
Case 2
使用高濃度H2O2配方的化學藥劑，容易造成管路堆積過多氣泡導致空管，會造成氣栓現象使液體無法流通，過多的氣泡也會導致流量計偵測異常而導致當機頻發， 因該配方蝕刻液會有揮發損耗，且蝕刻反應後會導致蝕刻率上升，另外需要以DI Water維持桶槽液位高度。
改善方式 :
- 修改管路末端並以閥件控制，使Pump到達工作轉速後可以開啟閥門，使管路末端不會因氣泡累積導致蝕刻液無法流通，使每個Chamber可以正常工作。
- 更換流量計，避免因氣泡導致流量訊號無法正常回傳機台而造成當機。
- 新增液位計作為維持液位高度依據，並新增管路使其以慢速補水方式維持液位。
Case 3
製程需求轉換，應需求須將原來使用的蝕刻液更改為高濃度H2O2配方蝕刻液，但須保留原始設定，以便未來可以切換。
改善方式 :
- 新增PLC作為兩種不同供酸模式切換設定使用，並作為與廠務端供酸訊號交握依據。
- 新增廠務供酸使用迴路，以便連接廠務供酸。
- 修改管路末端迴路並且閥門可以因不同供酸模式選擇啟用或關閉。
- 更換流量計，避免因氣泡導致流量訊號無法正常回傳機台而造成當機。
- 新增液位計作為維持液位高度依據，並新增管路使其以慢速補水方式維持液位。
- 修改Chamber蝕刻液回收管路。( 原始模式為不回收 )
Case 1
噴嘴回吸系統，因機台結構因素使其有較長的噴酸手臂且三組藥劑噴嘴在同一手臂，容易造成在蝕刻時會有其他藥液滴落造成Defect。
改善方式 :
- 修改管路末端並以閥件控制，使Pump到達工作轉速後可以開啟閥門，使管路末端不會因氣泡累積導致蝕刻液無法流通，使每個Chamber可以正常工作。
- 設計全新噴嘴與供酸手臂承載段，使原本垂直且直通的噴嘴有儲水灣，避免從噴嘴出口至閥件須整段抽空;另噴嘴末端預留真空抽取回路。
- 新增閥門且與供酸閥做反向動作，當供酸閥開啟時關閉回吸迴路，當供酸結束保持開啟，避免其他供酸閥門開啟時該迴路有藥液滴落。
- 新增負壓回吸腔，該會回吸腔持續保持負壓狀態，且每個噴嘴接有獨立回吸腔，保持每個噴嘴在待機狀態都能有負壓，避免滴落現象;另外回吸腔可以使水氣分離，避免真空產生器的堵塞與排出的廢氣含有藥液。
- 新增氣動PUMP，因回吸腔需要維持負壓，當腔內的液位累積過高時，可以利用PUMP排空，避免藥液流入真空產生器中。
- 新增PLC與電磁閥來獨力控制所有閥件。(不含原廠供酸閥)
Case 1
浸泡槽新增循環過濾功能，舊式機台無循環過濾功能，容易造成藥劑末期的廢渣濃度過高導致後續清洗效果不佳。
改善方式 :
- 新增PLC與人機介面，以便獨立控制各閥件與PUMP。
- 修改原機台介面，使其能直接於機台操作浸泡槽循環與排空換藥等功能。
- 修改浸泡槽管路與新增濾心模組。
Case 1
因PUMP組裝線需要依照各種不同需求完成配線作業，分別有3相Δ與Y接法與數種單相接法，另外也有散熱風扇是否需要安裝等差異，因產能需求不同導致一天可能會有數種組合需要組裝，且皆為線上人員手動組裝，所以需要檢測接線方式是否正確與風扇是否有壓裝。
改善方式 :
- 以PLC建立資料庫方式透過條碼讀取器回傳的編號，並搜尋對應的接線方式與是否需要安裝風扇等資訊。
- 利用HMI人機介面將馬達資訊與判定結果顯示在螢幕上，另外可以透過HMI檢視與修改資料庫內容。
- 加裝視覺檢測器，並接收PLC回傳對應的程式編號，用以判別接線是否正確。
- 加裝雷射感測器，檢測風扇是否正確安裝。
- 修改機台自身的放行按鈕，系統啟動中按下放行按鈕驅動檢測系統，判別正常直接放行，判別異常會以語音方式告知錯誤狀態，並且會Show於HMI畫面中。
Case 2
光罩傳送機，因光罩上有塑膠薄膜，為避免手動拿取光罩造成損壞，利用光罩傳送機作為傳送至不同光罩盒使用。
改善方式 :
- 以PLC與HMI人機介面作為組合, 做為系統控制使用。
- 配合客戶場地需求設計機台尺寸。
- 盡量以氣壓缸作為驅動需求，減少硬體複雜度以減少後續維修保養可能。
